热处理盐浴：基盐 vs 再生盐（调整盐）
一、适用场景说明
基盐、再生盐是液体氮碳共渗 / 软氮化 / QPQ 渗氮专用配套盐（氰酸根体系）；普通加热氯化盐、低温硝盐一般只叫 “基础熔盐、脱氧剂”，不区分基盐 / 再生盐两套体系。
二、基盐（启动盐、母盐）
1. 定义与作用
盐浴初次开炉熔化的基础母液，构建完整渗氮介质体系，提供稳定氰酸根（CNO⁻）、氮碳活性组分；生产中盐液面因工件带出、挥发下降时，补基盐补足液位。
2. 主要成分
钾 / 钠碳酸盐、复合有机氮源，熔融后CNO⁻含量 38%～41%，游离 CN⁻＜0.1%（环保低毒），熔点 410～450℃。
3. 核心用途
- 新坩埚第一次投料熔化，建立合格渗氮盐浴；
- 长期生产盐大量损耗、液位明显降低，补基盐恢复容积；
- 盐浴老化严重、渣过多整体换炉时全部使用。
4. 特点
- 组分均衡，兼顾流动性、熔点、渗氮活性；
- 含大量载体碳酸盐，只补基盐无法提升 CNO⁻浓度；
- 单次投料量大，开炉后需保温陈化 48h 再投产。
三、再生盐（又称调整盐、REG 调整盐）
1. 定义与作用
生产过程中恢复盐浴活性的专用调剂。工件渗氮会持续消耗氰酸根，CNO⁻不断转化为无效碳酸盐（CO₃²⁻），渗层变薄、硬度下降；添加再生盐可把碳酸盐还原为活性 CNO⁻，快速拉高盐浴渗氮能力。
2. 主要成分
高活性有机氮浓缩配方，不含大量惰性碳酸盐，
CNO 有效组分远高于基盐，速效提升氰酸根。
分两类型号：
- Z-2（REG2）：普通氮碳共渗（无硫）；
- Z-1（REG1）：硫氮碳共渗（耐磨抗咬合，含硫助剂）。
3. 核心用途（日常维护）
- 每 8～24 小时化验 CNO⁻，低于工艺下限（＜34%）定量补加；
- 批量连续生产，定期维持 CNO⁻标准区间 34%～38%；
- 只调活性浓度，不用于大幅补充盐浴总量。
4. 加量计算公式
\(G=1.15 \times (Y-X) \times M \div 100\)
- G：再生盐添加量 (kg)
- Y：目标 CNO⁻（标准 36%）
- X：实测当前 CNO⁻
- M：炉内熔盐总重量 (kg)
5. 使用要点
分批少量慢加，一次性大量投入会剧烈产气、溢盐、烟气暴增；加完通气搅拌 5 分钟即可恢复活性。
四、基盐与再生盐核心区别对照表
| 对比项 | 基盐（启动盐） | 再生盐（调整盐） |
|---|
| 核心定位 | 建浴、补液位、整体换炉 | 日常调活性、恢复氰酸根 |
| CNO⁻浓度 | 中等均衡（38%~41%） | 高浓缩活性组分 |
| 惰性碳酸盐 | 含量高，做载体 | 极少，全为活性调剂 |
| 使用时机 | 新炉开炉、盐大量损耗 | 每班 / 每日化验后微调 |
| 单次添加量 | 大（几十～几百公斤） | 小（几公斤以内） |
| 对渗层影响 | 只恢复盐量，不提升活性 | 快速提高硬度、渗层深度 |
| 不可替代场景 | 再生盐不能用来新开炉 | 基盐不能修复偏低 CNO⁻ |
五、配套使用流程（标准 QPQ / 液体氮化）
- 开炉建浴：坩埚加基盐升温熔化，保温陈化 48h；
- 投产前化验：CNO⁻偏低，少量补再生盐调至 36% 左右；
- 日常维护：每 8h 取样测氰酸根，不足补再生盐；
- 液位下降：工件持续带盐、液面降低，补基盐补足高度；
- 盐浴老化：长期使用渣多、CN⁻超标，整槽倒掉重新用基盐开炉。
六、补充：普通氯化盐 / 硝盐无 “再生盐” 概念
- 中温 NaCl-KCl 加热盐：只有基础基盐 + 脱氧剂；脱氧剂仅除氧化物渣，不能叫再生盐；
- 低温硝盐回火 / 等温槽：仅基础硝盐，无再生调整盐；
- 只有液体氮碳共渗、QPQ 渗氮盐浴才有基盐 + 再生盐配套体系。
七、选型与添加误区
- 只用基盐不补再生盐：长期 CNO 持续走低，工件硬度不足、耐磨性差；
- 只用再生盐不补基盐：盐浴总量持续减少，液位过低、电极裸露烧损；
- 再生盐一次性大量投入：剧烈分解产气，熔盐溢出、有毒烟气激增；
- 混用 Z-1/Z-2：无硫工件加含硫再生盐会表面发黑、腐蚀。
